ibmds模拟器

ibmds模拟器

大家好，今天我想和大家分析一下“ibmds模拟器”的优缺点。为了让大家更好地理解这个问题，我将相关资料进行了整合，现在就让我们一起来分析吧。

文章目录列表:

1.WII是什么？

2.电脑技术的分类？

3.单片机，微控制器和微处理器有何区别

4.德州仪器简介及详细资料

5.任天堂都出过什么机种？要按先后顺序写谢谢

6.有没有人知道任天堂的新游戏机wii,麻烦介绍一下

WII是什么？

Wii 是日本任天堂公司(nintendo)2006年11月19日所推出的家用游戏主机，Wii属于第七世代家用游戏机。前所未见的控制器使用方法、怀旧主机游戏软件贩卖下载、无关游戏的生活资讯内容、运用网络的功能及各项服务等均为 Wii 的主要特色。‘Wii’听起来像是‘we’（我们），发音亦相同，强调该主机‘老少咸宜’、能让全家大小都乐在其中的概念。名称中的“ii’不仅象征着其_设计的控制器，也代表人们聚在一起同乐的形象。

右方的双节棍形式的模拟控制器连接着Wii遥控器，Wii 主机的机体是自任天堂制造电视游戏机以来_小的一部，大约_三个 DVD 外盒排放在一起时的大小，可水平或直立摆放，包装内包含直立专用的摆放架。

Wii能让你有身临其境的游戏体验。

激烈的刀剑战斗不再需要乏味地按键，Wii的_控制器将使你置身战场中；请忘掉用按键打高尔夫球的时代吧，Wii能让你亲自挥动球杆！我们不要按键，我们要自己挥动手中的剑。游戏曾经是你生活中的一部分，现在你将成为游戏中的一部分。这就是游戏的更高层次。

电脑技术的分类？

你说的这些真的是很难分，他们都不是一种分类标准，

其实_范围内可以分为一、软件 二、硬件

软件包括了你说的 编程，平面设计 图像处理 ，后面你再说的那些什么photoshop，flash，3dmax都是图像处理的工具，至于你说的C语言是编程用到的语言，也可以说是一种工具，

而硬件就是计算机上确实存在的东西，就是你的机箱，电源，主板，硬盘，鼠标，键盘等你能看到的东西，

你可以学维修这些东西，也可以学卖这些东西，当然你卖这些东西的前提是你懂，呵呵，所以你要从懂这些东西开始，目前你要学的我感觉应该是懂_基础的东西，计算机的硬件组成和用途，然后再来选择你要学什么，硬件的学习东西就是你懂得维修，更高深点你知道他们都是怎么运行的，不过维修学出来已经能够用它来赚钱了，

再来说下软件，我学的是软件开发，也就是编程（编程序），（程序就是软件，我都感觉我在废话，不知道你的了解程度到哪我说的这些你应该能看懂吧，如果看不懂，建议你不要这么盲目地就开始选择自己要学的方向，因为你还没有入门，），不过你说的那些现在都不错，图像处理，大城市小城市都有用，编程就要到大城市了，广告也适用于大小城市，

下面再来说一下你列举的计算机应用，计算机网络，计算机多媒体，计算机信息管理，计算机软件技术，等等，这些一般都是大学里面开的课程，我在大学里面学的就是计算机软件技术，主要就是软件卡发（也就是编程），这些都是书面语，计算机应用其实没什么主要的方向可言，什么都学，什么都不精通，也就是到社会上你找工作不好找，因为你什么都不精通，计算机多媒体，就是用来做些多媒体技术，比如flash，，而你说的广告，就需要这个了，你想啊，广告嘛，要声音吧，要图像吧，要动画吧，都是多媒体，这个比较有意思，并且男生女生比例不失调，学软件的就太恐怖了，我们全班30个人7个女的，全系150人，不到30个女的，并且漂亮的也没几个，呵呵，这些是玩笑话了，不过却是事实，图像处理就是一门技术，就是把变得漂亮清楚一些，有专门的职业需要这门技术，比如照相馆里就很需要（前提是你要学好），计算机网络主要工作地点是网吧，我个人认为，如果你不是什么_学校或者很有能力，去大公司当他们的网络管理员的机会很小，不过看你的爱好了，信息管理就是搞数据库，和软件开发联系有点紧密，应用电子技术这个我也不太清楚了，感觉应该和计算机应用技术差不多吧，通信技术呵呵是和移动啊联通啊这些通信公司对口的，具体学什么我不清楚，

_后总结一句，学软件硬件都很不错，关键是看你喜欢哪样了，但是前提是你两方面都要懂一点，照你目前提这个问题的幼稚程度上看来，你还需要补习一下什么是计算机，还有他的发展历史，谢谢

单片机，微控制器和微处理器有何区别

单片机，微控制器和微处理器的主要区别如下：

1、定义不同

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统；

微控制器是基于处理器内核的嵌入式快闪芯片，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想处理器；

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

2、特点不同

单片机的特点是：集成度高；存储容量大；外部扩展能力强；控制功能强；

微控制器的特点是高性能、低能耗、易于使用；

微处理器的特点是体积小、重量轻和容易模块化。

3、应用领域不同

单片机主要应用于工业生产、电子设备等领域；

微控制器主要应用于嵌入式应用的仪器，例如智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械等；

微处理器主要应用于录像机、智能洗衣机、移动电话等家电产品，还是汽车引擎控制，以及数控机床、导弹_制导等。

百度百科-单片机

百度百科-Cortex-M微控制器

百度百科-微处理器

德州仪器简介及详细资料

公司初创

美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·詹森、尤金·麦克德莫特、派屈克·E·哈格蒂在1947年创办。_初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的电晶体的。

麦克德莫特是GSI_初在1930年创办时的创办者。麦克德莫特、格林、詹森后来在1941年买下了这个公司。

1945年11月，派屈克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的契约，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。

德州仪器为了创新、制造和销售有用的产品以及服务来满足全_顾客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to sati_y the needs of its customers throughout the world.)

-Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose

公司规模 半导体

德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数位讯号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟积体电路等不同产品领域都占据_位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的行动电话都装有德州仪器生产的晶片。同时它也生产针对套用的积体电路以及单片机等。

无线终端商业单元

数字光处理(DLP)

单片机

MSP430:低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。

TMS320:为实时控制套用进行_化的16/32位MCU家族

16位，整点运算，20至40兆赫

C28X:32位，整点或浮点运算，100至150兆赫

Stellaris®:具有_通信功能的 32 位 ARM® MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为核心的所有品牌的处理器中_集成了乙太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。

数位讯号处理器

Texas Instruments TMS320

TMS320C2xxx:为控制套用_化的16和32位数位讯号处理器

TMS320C5xxx:16位整点低功耗处理器，100至300兆赫

TMS320C6xxx:高性能数位讯号处理器家族，300至1000兆赫兹

其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。

竞争对手

德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型晶片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

德州仪器在半导体行业有_的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据_新报导，德州仪器拥有14%的市场份额。

据《路透社》报导，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动晶片项目--基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体套用_)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP_劣势就其晶片组没有3G/4G数据机。

这样使用OMAP的晶片组的制造商就不得的使用额外的无线晶片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

社区

2008年，德州仪器启动了TI E2E 社区，为全球的电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的_。

教育

德州仪器也因制造计算器著称，TI-30等系列是其_的早期计算器产品。它也制造生产图形计算器，从_初的TI-81到_的TI-83 Plus型号以及_新的TI nspire系列。

行业认知

2007年，德州仪器被《_贸易杂志》(《World Trade Magazine》)授予年度_全球供应商。

价值观

从2007年到2010年连续四年时间里，德州仪器都被Ethisphere Institute列入"_上_有道德感的公司"名单，并且是电子行业_入选的公司。

并购

1997 Amati Communicati_-3.95亿美元

1998 GO DSP

1999 Butterfly_LSI, Ltd-5,000万美元

1999 Telogy Neorks-4,700万美元

2000 Burr-Brown Corporation-76亿美元

2009 Luminary Micro

2011National Semiconductor

2012eeparts

营业额

2004年营业额分布共126亿美元

◆ 研发经费:2004年为20亿美元; 2005年预计为21亿美元

◆ 资本支出:2004年为13亿美元;2005年预计为13亿美元

◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)

业务发展 地球物理

德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。

在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·詹森、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次_大战期间，GSI为美国_信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

国防电子

从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。

在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计画被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。

这类产品包括雷达系统、红外线系统、飞弹、_计算机、雷射导航炸弹等。

半导体

早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产电晶体的__。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些电晶体。公司副总裁派屈克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡德克萨斯州工作。

蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的_地位。蒂尔的_个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。

另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始_一支较小的研究团队，致力于研制生长结电晶体。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。

矽电晶体

1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了_个可以工作的矽半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报导，随后在套用物理学报(Journal of _lied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。

戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了_个商用矽电晶体并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)_航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称"与同事告诉你的关于矽电晶体的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I h_en to have a few of them here in my pocket.)"，并在大会期间发表了一篇题为《近期矽锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。

在这一点上，德州仪器成为了当时_一个大批量生产矽电晶体的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型电晶体被发明。不过，当时矽管的价格比锗管昂贵得多。

积体电路

工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了_上_款积体电路。基尔比早在1958年7月就有了对于积体电路的_初构想，并在1958年10月12日展示了_上_个能工作的积体电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有互动连线的积体电路，也被认为是积体电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在积体电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的晶片是由矽制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。

TTL

德州仪器的7400系列电晶体-电晶体逻辑(TTL)晶片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的积体电路的使用更加普及。

微处理器

德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单晶片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单晶片微型计算机的_个__。

声音合成晶片

TMC0280型声音合成器

1978年，德州仪器介绍了_款单晶片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度套用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的套用。这个研究的结果就是TMC0280型单晶片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了_款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被套用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。

新产业

在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。_，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己"发明"他们;第二，早期的市场需求较小，公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如，其_款电晶体收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州詹森城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了_和 *** 设施方面，_好的例子就是美国的阿波罗登月计画里的电子设备的制造。

亚洲事业

TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及套用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分_和重要的半导体矽片制造工厂的基地。除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

运营

员工人数 9,400

制造厂5

IC设计中心 1

客户套用中心 6

业务及销售办公室 14

亚洲区设厂地点及时间

中国大陆(1986)

菲律宾(1979)

马来西亚(1972)

新加坡(1968)

澳洲(1958)

印度(1985)

韩国(1977)

中国台湾(1969)

中国香港(1967)

在中国

----TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球_的DSP技术支持中国高科技产业走向_。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体_商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多_的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬体和软体开发工具以及设计咨询服务等。

----TI与众多国内_厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽_接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数位技术公司着重于宽_产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供_的解决方案。

----TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数位讯号解决方案(DSPS)的大学计画，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握_的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。

半导体部

----自1982年以来，TI成为数位讯号处理(DSP)解决方案全球的_厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，套用领域涵盖无线通讯、宽_、网路家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬体支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网路，帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:

* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和套用。

* 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用__化设计，以便和TI DSP搭配使用。

* 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字行动电话中，使用TI DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此_优势扩展至第三代无线套用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。

* 宽_:家庭和企业宽_套用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆数据机解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽_套用，TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球_。

* 新兴终端设备:随着电子数位化的不断成长，几乎每天都有新套用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。

* 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一晶片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到萤幕上;这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数位化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。

感测控制部

----感测与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射_辨识(RFID)市场提供各种解决方案，也是这个市场的_;感测与控制部提供精心设计的感测器与控制技术，使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰柜、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率，它的射_辨识系统也正在改变保全、库存管理和零售消费者辨识套用的面貌。

教育产品部

----是全球手持教育技术_厂商，其函式、金融和图形计算器及相关产品成功套用于从国小直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。

主要荣誉

1954年 生产首枚商用电晶体

1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块积体电路(IC)

1967年 发明手持式电子计算器

1971年 发明单晶片微型计算机

1973年 获得单晶片微处理器_

1978年 推出_单晶片语言合成器，_实现低成本语言合成技术

1982年 推出单晶片商用数位讯号处理器(DSP〕

1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光

1992年 推出microSPARC单晶片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑

1995年 启用Online DSP La_M电子实验室，实现网际网路上TI DSP套用的监测

1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单晶片上集成1.25亿个电晶体

1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录

2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP晶片， 刷新DSP性能记录

推出业界上功耗_的晶片TMS320C55x DSP，推进DSP的携带型套用

2003年 推出业界_ADSL片上数据机--- AR7

推出业界速度_快的720MHz DSP,同时演示1GHz DSP

向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件

采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器

公司排名

2018上半年德州仪器位列_半导体制造商 第9位。德州仪器的市值超过千亿美元,位列全球第82位 。

2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜发布，德州仪器位列第45位。

2020年全球_价值500_榜第459位

2020年5月13日，德州仪器名列2020福布斯全球企业2000强榜第416位。

2020年5月18日，德州仪器位列2020年《财富》美国500强排行榜第222位。

延伸阅读 公司部门

1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居_地位。

2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。

3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数位讯号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可程式逻辑、_器件等。

4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

市场地位

----TI为全球众多的_终用户提供完整的解决方案

* TI在DSP市场排名_

* TI在混合信号/模拟产品市场排名_

* 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等_主要手机生产厂商均采用TI的DSP晶片

* 全球每年投入使用的数据机中，有三分之一使用TI的DSP。TI是_上发展_快的数据机晶片组供应商

* 全球超过70%的DSP软体是为TI的DSP解决方案而编写

* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额

* TI在_范围内拥有6000项_

《财富》

2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位

排名

公司

财富500强排名

2007年净利润

增幅

1

微软

44

141亿美元

12%

2

IBM

15

104亿美元

10%

3

思科

71

73亿美元

31%

4

惠普

14

73亿美元

17%

5

英特尔

60

70亿美元

38%

6

甲骨文

137

43亿美元

26%

7

谷歌

150

42亿美元

37%

8

苹果

103

35亿美元

76%

9

高通

297

33亿美元

34%

10

戴尔

34

29亿美元

14%

11

德州仪器

185

27亿美元

39%

12

康宁

417

22亿美元

90%

13

套用材料

270

17亿美元

13%

14

EMC

201

17亿美元

36%

15

施乐

144

17亿美元

8%

16

MEMC电子材料

913

8.26亿美元

124%

17

Nvidia

543

7.98亿美元

78%

18

Adobe

651

7.24亿美元

43%

19

电子数据系统

115

7.16亿美元

52%

20

Lam Research

759

6.86亿美元

104%

任天堂都出过什么机种？要按先后顺序写谢谢

难忘的日子：1983年7月15日

发售主机：Famicom（FC，红白机）

主机美版名称：Nintendo Entertainment System（NES）

主机厂商：Nintendo（任天堂）

主机规格： CPU：摩托罗拉6502 运行_率为 1.79MHz 画面解析度：256X240 _发色数：52色 同屏发色数：16色 _多活动块数量：64个 每行_多活动块：8个 活动块大小：8X8或8X16象素 内存：2KB 显存：2KB 软件载体：普通容量为32KB的RPG—ROM卡带售价：14800円首批销量：前两个月销售50万台全球累计销量：6291万台（日本1935万台、海外4256万台）游戏累计销量：>5亿套_游戏阵容：《大金刚》、《马里奥兄弟》

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难忘的日子：1990年11月21日

发售主机：Super Famicom（_C，超级红白机）

主机美版名称：Super Nintendo Entertainment System（SNES）

主机厂商：任天堂主机

主机规格： CPU：摩托罗拉65836 _运行_率为3.58MHz 画面解析度：512X448 _发色数：32768 同屏发色数：256色 _多活动块数量：128个 每行_多活动块：64个 活动块大小：64X64象素 内存：128KB 显存：128KB 软件载体：_容量6MB的卡带

售价：25000円首批销量：30万台全球累计销量：4910万台（日本1717万台，海外3193万台）游戏累计销量：日本国内共1400款_游戏阵容：《超级马里奥_》、《F－Zero》等

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难忘的日子：1996年6月23日

发售主机：Nintendo 64（N64）

主机厂商：Nintendo（任天堂）

主机规格： CPU：64位MIPS R4300i GPU：SGI 62.5MHz RCP 画面解析度：640X480 _发色数：1670万色 多边形处理能力：15万/秒 内存：4MB RDRAM 软件载体：_容量64MB的卡带售价：25000円首批销量：50万台全球累计销量：3293万台（日本554万台，海外2739万台）游戏累计销量：不明_游戏阵容：《超级马里奥64》等相关游戏发布种子帖：暂无游戏模拟器教学相关帖：暂无

该主机上诞生的_游戏系列

《超级马里奥64》系列（1191万套）

《马里奥_64》系列（987万套）

《塞尔达传说 时之笛》（760万套

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难忘的日子：2001年9月14日

发售主机：Nintendo Gamecube（NGC）

主机厂商：Nintendo（任天堂）

主机规格： CPU：IBM PowerPC 750CXe 运行_率为485MHz 浮点运算能力：10.5GFLOPS GPU：ATI Flipper 运行_率为162MHz _发色数：1677万色 多边形处理能力：_1200万每秒 内存：24MB 显存：16MB 软件载体：特制8cm DVD，单碟_容量1.8GB 售价：25000円首批销量：30万台全球累计销量：1850万台（截至2005年6月）游戏累计销量：1.5929亿套（截至2005年6月）_游戏阵容：《路易的鬼屋冒险》相关游戏发布种子帖：暂无游戏模拟器教学相关帖：暂无

该主机上诞生的_游戏系列

《Pikmin》系列

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任氏主机发售大事记：

掌机具有革命意义的起点。

_4月21日，任天堂发售了具有革命意义的掌机GAMEBOY。

以可以放进上衣口袋为买点。

1996年7月21日发售的GAMEBOY POCKET（以下简称GBP），除了外形变得小巧外，液晶屏的显示效果也更加清晰。同期发售的GBP共有5种颜色，主机使用两节7号电池供电。

屏幕带有背光效果的GBL，难道是SP的雏形？

1998年4月14日GAMEBOY（以下简称GBL）发售，主机屏幕加入了背光效果，在完全黑暗的环境中也能清楚的看清屏幕，不过因为半年后GBC的发售，GBL落得个短命的下场。

由黑白变为彩色，掌机游戏_丰富多彩起来！

1998年10月21日GAMEBOY COLOR（以下简称GBC）登场了，采用颜色鲜艳的反射型TFT液晶显示屏，_发色数为32000色中同显示56色，主机使用两节5号电池，能提供更长的游戏时间。初期同时发售了红色、紫色、**、蓝色、透明、透明紫6种颜色的主机。

更大的液晶显示屏、更强大的CPU，次世代GB登场。

2001年3月21日，GAMEBOY ADVANCE（以下简称GBA）终于登场了，售价为9800日圆，2.9英寸的显示屏配上同显32000色的显示效果让游戏获得更强的表示效果。发售初期主机有3种颜色，到现在已经增加到8种。

GBA完全换装，充满时尚感的新型折叠型掌机出现。

2003年2月14日，充满时尚的GAMEBOY ADVANCE SP（以下简称SP）登场了，相比于原来的GBA，SP变为小巧的折叠外形，屏幕加上了前光，使用内置的充电锂电池。

2004年11月21日，Nintendo DS（以下简称NDS）率先在北美地区发售，标准售价为149.99美圆。稍后的12月2日，日本地区也迎来了NDS。标准售价为15000日圆。同SP一样，NDS也是折叠外形，两个3英寸的屏幕同为背光屏，下屏幕为触摸屏。NDS不仅增加了屏幕的数量，按键也增加了X、Y两键。触摸操作方式是它的买点。

小巧为主题，将便携进行到底。

2005年9月13日，GAMEBOY MICRO（以下简称GBM）在日本发售，标价12000日圆。北美地区的发售日是9月19日，售价99.99美圆。Game Boy Micro性能等同于Game Boy Advance SP，并且非常小巧，便于携带。它的屏幕是GB系列屏幕_好的，有可调节的背景灯光。任天堂公司希望利用其具有更方便携带和时尚特点的Micro来招徕女性和临时性玩家，Micro能够运行GBA和GBASP的所有游戏。据任天堂公司称，Micro目前已经是_上_小的游戏机了。初期发售机型的颜色为银色，紫色，黑色，蓝色及FC纪念版本，共五种。

有没有人知道任天堂的新游戏机wii,麻烦介绍一下

一种全新的游戏理念

Wii将打破传统电视游戏玩家与其他人之间的那道隔离墙

Wii将使人与游戏、人与人之间产生更多的互动。

但你可能会问它的名字是什么意思？

Wii与英文的“we”，强调她是属于我们每个人的。

全_的人都能很容易记住Wii，不管他说什么语言；不会混淆，更不需要缩写。这就是Wii。

打破传统游戏方式

过去的几年里，电视游戏已经成为一种“专享”的体验。一些新游戏的复杂性已经使玩家与其家人之间的关系日益疏远。但是Wii可以改变这一切。任天堂创造出了有史以来_有魅力、_包容性的电视游戏系统。归功于_的控制器，任何年龄或水平的人都能在Wii上享受游戏带来的_乐趣。但这并不代表我们会忘记传统的核心玩家。实际上，Wii将给予这些玩家_好的游戏体验。

尽管看看任天堂以及第三方厂商制作的一些游戏吧，只要你尝试过它们，一定会深信游戏界的一场革命已经降临。很快，未来就会掌握在你手中。Wii带来的是次世代游戏的一次飞跃。

扩大受众群

随着时间的流逝，游戏已逐渐凌驾于人之上了。

而Wii在给游戏开发带来创新的同时，还意味着“简单游戏”的回归。Wii的_控制器将会为家里的长辈们提供与孩子一起游戏的良机，并为传统玩家与非玩家共同分享次世代游戏体验创造机会。对于那些和游戏一同成长的人来说，Wii会证明游戏仍然适合他们。

_的体验

Wii能让你有身临其境的游戏体验。

激烈的刀剑战斗不再需要乏味地按键，Wii的_控制器将使你置身战场中；请忘掉用按键打高尔夫球的时代吧，Wii能让你亲自挥动球杆！我们不要按键，我们要自己挥动手中的剑。游戏曾经是你生活中的一部分，现在你将成为游戏中的一部分。这就是游戏的更高层次。

尺寸

Wii只有三个DVD盒子叠起来的厚度，其_设计所展现出来的魅力是你将它添加到家庭娱乐系统的_动力。因为有遥控器，你将有更多的自由把Wii放在_喜欢的地方。

特点

控制器——Wii遥控器是主控制器，有点类似于电视遥控器，任何人都可以通过它的动作感应功能获得_直接的操作体验。

_多支持四个控制器同时与主机连接（通过蓝牙技术），信号有效范围达到10米。Wii遥控器和梭形控制器中都内置3轴动作感应器。遥控器还包含有一个扬声器、振动功能和扩展接口，并且还能作为屏幕指示器来使用（有效范围5米）。

Wii遥控器除了十字键、A、B键外，还有电源开关、“＋”、“－”、导航键(Home)、“1”、“2”等按键。

梭形控制器上则有摇杆、C键和Z键。

外型——Wii的出色设计使它能够和各种电视装置相匹配，可以直立或横卧放置

媒体—— 采用吸入式光驱，能够读取Wii格式的12cm单层或双层光碟，或者8cm的任天堂GameCube盘片。

通讯性能——在关机状态下，Wii仍能与互联网进行连接。通过这项“24小时Wii连接服务”（WiiConnect24），即使用户推出了游戏，主机也可以自动下载游戏更新或各种惊喜。Wii使用IEEE 802.11b/g协议的无线连接，也可以通过USB适配器连接有线网络。Wii还能够和Nintendo DS进行无线联动。

虚拟主机（模拟器）——Wii可以通过下载的方式玩到20年以来在N64、_C、FC上发售的许多玩家耳熟能详的名作，还包括来自MD（世嘉）、PC-E（NEC）两款主机的游戏精选集。同时，虚拟主机也是那些拥有创意但苦于资金短缺的制作人的舞台。

规格——Wii拥有512MB内置闪存，两个USB2.0接口并内建Wi-Fi适配器。SD卡插槽允许玩家自行扩充主机的存储容量。在_新技术工艺的帮助下，Wii的耗电量非常低，为“24小时Wii连接服务”提供了_好的技术支持。

中央处理器CPU——采用90nm SOI CMOS工艺的PowerPC CPU，代号Broadway，与IBM共同开发。

图像处理器GPU——与ATi共同开发，代号Hollywood。

输入/输出接口——四个Nintendo GameCube控制器插槽，两条Nintendo GameCube记忆卡插槽，一个分量/复合/S端子视_输出端口。

主机规格

CPU IBM Broadway 90nm

GPU ATI Hollywood

输出信号 480P以上

系统内存 未知

网络协议 WI-FI 802.11b/g

支持媒体

内部存储器 512M内置闪存

外部光盘格式 12cm Wii disc / 8cm GameCube disc

光盘存储容量 4.7GB（单层） / 8.5GB （双层）

外部存储设备 SD卡

虚拟主机

模拟下载服务 FC(NES) _C(SNES) N64 MD PC-E

光盘模拟 GameCube

兼容设备

Wii控制器 4个

GC控制器 4个

GC记忆体 2个

USB2.0 2个

如何操作

游戏对于不同的人有不一样的含义。有人认为游戏是通往未知_的大门，而有的人则认为是现实_的延伸。任天堂创造出Wii，为的就是满足人们脱离日常生活束缚的愿望。

Wii的无线感应控制器不但使游戏容易上手，还能为其增添前所未有的乐趣。动作感应在游戏中的应用带来的是每一下操作那无与伦比的真实感。而_多支持四个手柄则意味着我们随时都可以让Wii成为聚会的焦点。

在不影响游戏性的前提下，Wii的控制器将会帮助你从电线的羁绊、复杂按键的束缚中解放出来。

Wii的控制器（遥控器和梭形控制器）中含有动作感应装置，为传统游戏带来全新互动的同时，也为新游戏类型打开了大门。Wii付与游戏感受以生命力。

Wii控制器

无线和动作感应－－Wii的遥控器提供了一种直观而自然的游戏操作方式。

这个以人体工学设计的控制器还原了我们日常生活中的各种传统动作：击鼓、挥动网球拍等。为什么我们要通过乏味的按键来实现呢？通过Wii，你可以感受到用真实动作操作游戏的乐趣。

任天堂设计的这个遥控器是_全面性的游戏装置：它可以在一个游戏中充当的一把剑，又或者是另一个_游戏中的方向盘；它可以是你手中的画笔，高尔夫球杆，甚至是飞机。但_重要的是，它是你打开一个未知奇妙_的钥匙。

梭形控制器

把Wii的梭形控制器与遥控器连接起来吧，你将会踏上_刺激、_火爆的游戏之旅。这对控制器带来的是__的_性。在『塞尔达传说：黎明公主』中，它们是你手中对抗Hyrule的剑与盾；而在『银河战士3』和『赤铁』的_中，它们则是你用来杀出一条血路的_值得信赖的武器。

梭形控制器与包含其中的动作感应装置代表了游戏的一次飞跃。在_人称射击游戏当中，梭形控制器负责角色的移动，使你能够更加自如地使用Wii遥控器来瞄准射击。而在美式_游戏中，当用遥控器寻找接球手的时候，通过梭形控制器的操作可以使你四分卫的移动更难让人捉摸。

CAD技术在电子封装中的有哪些应用

一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件，有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度_小化、减少高_耦合、降低成本并提高可靠性；热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况；力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为；_后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面，它的规则编辑功能还能不断地发展和修改_系统的知识库，使系统具有推理能力。

NEC公司开发了LSI封装设计的CAD／CAM系统——INCASE，它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装，芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找_封装的数据，并能确定哪种封装_适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时，需要为此开发新的封装，并通过系统把必要的数据送达封装设计者。该系统已用于开发ASIC上，可以为同样的芯片准备不同的封装。利用该系统可以有效地改善设计流程，减少交货时间。

University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以对微电子封装结构进行分析和设计。PDSE提供了某些热点研究领域的工作_，包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真，CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。

Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件，可以分析、反向设计和优化二维流体流动、热传导、静电学、磁流体动力学、电流体动力学和弹性力学，同时考虑流体流动、热传导、弹性应力和变形。

Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor)，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据，只要有芯片的规范，如芯片尺寸、大概功率、I／0数等就可在Windows环境下运行。其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学模拟发生，封装规范和焊盘版图设计指导。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的_和_小芯片尺寸，热学模块是计算θja和叭，并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸，空气流速等)对封装的冷却系统进行配置，电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学模拟部分产生封装和用户_的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线，带状线等)的概图。

LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂，对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具，他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架。框架的_层支持CAD工具的一体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面；第二层的重点放在设计数据的描述和管理，在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具；框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。

Tanner Research公司认为高带宽数字、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计，应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法，而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法，而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库，同步完成IC和封装的版图设计，同步仿真和分析，同步分离寄生参数，同步验证以保证制造成功。除非芯片及其封装的版图设计、仿真和验证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统。

Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境，而它们之间的关系非常复杂且是非线性的，由于包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的，故开发了一种可更新的系统预测封装热性能。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型，在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果，提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比，误差在1％以内，因此会成为一种既经济又有效率的技术。

Motorola公司认为对一个给定的IC，封装的设计要在封装的尺寸、I／0的布局、电性能与热性能、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的，但对另一些是不好的，需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是_好的封装技术信息，因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)。用户提供IC的信息，再从系统可能的CSP中选择一种，并选择互连的方式。

系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另一种，并选择互连的方式。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另外一种，以在这些方面之间达到_好的平衡。当分析结束后，系统出口就会接通实际设计的CAD工具，完成封装的设计过程。

2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段

从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展，即将各类元器件、布线、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射_和光电器件都集成在一个电子封装系统里，这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。

新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来，而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、C_(计算机辅助工艺过程)、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来。这些系统如果相互独立，很难发挥企业的整体效益。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效、完整、惟一而且能及时更新。即使是CAD系统内部，各个部分共享数据也是一体化的核心问题。要解决这个问题，需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据。当前，数据共享问题仍然是研究的一个热点。

智能CAD是CAD发展的必然方向。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository)，从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘，再到让数据自身具有自我学习、积累能力，这是一个对数据处理、应用逐步深入的过程。正是由于数据库技术的发展，使得软件系统高度智能化成为可能。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求，基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended，VGX)开始应用于CAD中，使三维产品的设计更为直观和实时，从而使CAD软件更加易于使用，效率更高。虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术也开始应用于CAD中，可以用来进行各类可视化模拟(如电性能、热性能分析等)，用以验证设计的正确性和可行性。

网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部，基本上结束了单机应用的历史，也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、C_、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能。互联网和电子商务的发展，将重要的商务系统与关键支持者(客户、雇员、供应商、分销商)连接起来。为配合电子商务的发展，CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息，并完成部分设计进程。

今天的讨论已经涵盖了“ibmds模拟器”的各个方面。我希望您能够从中获得所需的信息，并利用这些知识在将来的学习和生活中取得更好的成果。如果您有任何问题或需要进一步的讨论，请随时告诉我。